HS코드 8486.40-2099

이 코드에 분류돼 온 제품

본 품목번호에는 반도체 제조 공정에 사용되는 다양한 기계가 분류된다. 주로 반도체 웨이퍼의 절단, 보호필름 부착, DAF 경화 및 Void 제거, 그리고 OCR 및 바코드 라벨 부착 장비 등이 포함된다. 이 기계들은 반도체 소자의 조립, 경화, 식별 및 패키징 등 후공정 단계에서 핵심적인 역할을 수행한다.

결정례 11건 · 키워드 16개 · 제품군 3개

• 보호필름 부착 장비2건

  고온의 열을 이용하여 EVA 필름을 녹여 접착성을 부여하고, 태양전지 모듈을 생산하는 기기

  DAF 경화DAF 접착 필름Void 제거 장비반도체 제조 장비

  • · Laminator; JCCY2222E-SE-QM
  • · Other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; AUTO CLAVE(CURE OVEN) ; YIT-6110 ; R.KOREA
• 절단 장비2건

  반도체 후공정에서 다이가 와이어 본딩된 리드프레임에 DAF를 부착 할 때 생기는 Void(기포)를 일정 온도와 압력을 가하여 제거 및 DAF를 경화하는 기능을 수행하는 장비

  세라믹 기판 부착

  • · other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Fully Automatic Dicing Saw(DFD6340)
  • · ㅇ 품명 : Dicing Machine(반도체 기판(基板)을 작은 조각들로 절단하는 장치) - 거래 품명 : 반도체용 소자 (TR, Diode IC)의 wafer chip 및 Package Sawing Machine(Dicing machine) - 모델 및 규격 : ADT 7100, 규격 ( WxLxH, mm ): 956x1300x1600

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