HS코드 8486.40-2010
848640이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기
84864020반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기
8486402010반도체 조립용의 다이 부착기, 테이프자동접착기ㆍ와이어접착기
관세율
출처: 관세청 UNIPASS · 수량단위 U · 중량단위 KG · 원산지·협정에 따라 실제 적용 세율이 달라질 수 있습니다.
수입 요건
전략물자 통제번호
6A005.d.1.b.1.7B103.a.
참고용입니다. 해당 여부는 전략물자 수출입고시 별표1~4로 확인하세요.
품목분류 결정례13
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이 코드에 분류돼 온 제품
반도체 제조 및 조립 공정에 사용되는 기계류로, 반도체 칩을 리드프레임에 연결하거나 기판에 부착하는 와이어 본더, 플립 칩 본더 등이 포함된다. 이 기계들은 초음파, 전기 저항 방식 등을 이용하여 반도체 소자를 전기적으로 연결하거나 고정하는 역할을 한다.
결정례 13건 · 키워드 27개 · 제품군 1개
키워드로 아직 묶이지 않은 결정례 13건이 더 있습니다.
출처
- 관세법령정보포털 (관세청) · 관세율표·세율·품목 정보는 기획재정부 고시 및 관세청 공표 자료
- 관세평가분류원 품목분류 결정례 (관세청) · 관세법 제86조에 따라 공표된 품목분류 결정
- 세관장확인대상 및 통합공고 (관세청·소관 부처) · 요건 항목의 법적 효력은 소관 부처 고시 원문 기준
세율·수입요건은 적용연도와 고시에 따라 바뀝니다. 신고 시점에 시행 중인 정본을 확인하세요. 결정례는 해당 신청 물품에 대한 결정입니다. 다른 물품의 분류를 보장하지 않는 참고 자료입니다.