8486호 관세율표 — 소호·10자리 분류 트리

무엇을 수입하시나요?

8486반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품

제84류·10자리 세번 79개

품목분류 트리 (소호 → 10자리)

8486.10보울(boule)이나 웨이퍼(wafer) 제조용 기계와 기기
└8486.10-1000스핀 드라이어(원심분리방식으로 한정한다)
└8486.10-2000단결정 보울(boule)을 성장시키는 기계
└8486.10-30보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)의 가공용 공작기계
└8486.10-3010단결정 보울(boule)을 얇게 절단하는 기기
└8486.10-3020웨이퍼 가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)
└8486.10-3090기타
└8486.10-40각종 재료의 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다)
└8486.10-4010레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것
└8486.10-4020전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것
└8486.10-50전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식ㆍ유전식을 포함한다)
└8486.10-5010저항가열식의 노(爐)와 오븐
└8486.10-5030그 밖의 노(爐)와 오븐
└8486.10-9000기타
8486.20반도체 디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기
└8486.20-1000스핀 드라이어(원심분리방식으로 한정한다)
└8486.20-2전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식ㆍ유전식을 포함한다)
└8486.20-2100저항가열식의 노(爐)와 오븐
└8486.20-2200전자유도식ㆍ유전식 노(爐)와 오븐
└8486.20-2300그 밖의 노(爐)와 오븐
└8486.20-3000반도체재료 도핑용 이온주입기
└8486.20-4000반도체웨이퍼 위에 막을 형성하거나 금속을 증착하는 기계
└8486.20-5000굽힘용ㆍ접음용ㆍ교정용ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(프레스를 포함한다)
└8486.20-60감광성 반도체 재료에 회로모형을 투영하거나 드로잉하는 기기
└8486.20-6010반도체웨이퍼 위에 직접 그리는 기기
└8486.20-6020스텝 앤 리피트 얼라이너
└8486.20-609기타
└8486.20-6091레이저 작동식 기기
└8486.20-6099기타
└8486.20-7000반도체 웨이퍼를 습식 식각, 현상, 스트리핑하거나 세척하는 기계
└8486.20-8각종 재료의 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다)
└8486.20-8100레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것
└8486.20-84전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것
└8486.20-8410반도체재료의 건식식각 패턴용의 것
└8486.20-8420반도체웨이퍼를 스트리핑하거나 세척하는 기기
└8486.20-8490기타
└8486.20-9기타
└8486.20-9100액체나 분말의 분사용ㆍ살포용ㆍ분무용 기기
└8486.20-9200포토레지스트를 도포ㆍ현상ㆍ경화시키는 기계
└8486.20-93광물성 물질의 가공용 공작기계
└8486.20-9310반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)
└8486.20-9320반도체 웨이퍼의 스크라이빙ㆍ스코어링을 위한 다이싱기
└8486.20-9390기타
└8486.20-9400웨이퍼ㆍ캐리어ㆍ튜브를 세척하는 기계
└8486.20-9500반도체웨이퍼 위에 테이프를 부착시키는 기계
└8486.20-9600반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기
└8486.20-9900기타
8486.30평판디스플레이 제조용 기계와 기기
└8486.30-10유기발광다이오드(오엘이디) 디스플레이 제조용
└8486.30-1010연마기ㆍ광택기
└8486.30-1020도포 또는 현상기
└8486.30-103증착기
└8486.30-1031물리적 방식의 것
└8486.30-1032화학적 방식의 것
└8486.30-1040감광성 평판디스플레이용 기판에 회로모형을 투영하거나 드로잉하는 기기
└8486.30-1050식각기
└8486.30-1060스트리핑하거나 세척하는 기기
└8486.30-1090기타
└8486.30-20기타
└8486.30-2010연마기ㆍ광택기
└8486.30-2020도포 또는 현상기
└8486.30-203증착기
└8486.30-2031물리적 방식의 것
└8486.30-2032화학적 방식의 것
└8486.30-2040감광성 평판디스플레이용기판에 회로모형을 투영하거나 드로잉하는 기기
└8486.30-2050식각기
└8486.30-2060스트리핑하거나 세척하는 기기
└8486.30-2070액정 공정용 기기
└8486.30-2090기타
8486.40이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기
└8486.40-10마스크와 레티클의 제조용ㆍ수리용 기계와 기기
└8486.40-1010패턴형성기(주로 사진 감광액이 도포된 감광판으로부터 마스크와 레티클을 제조하기 위해 사용되는 것)
└8486.40-1020마스크와 레티클을 처리ㆍ수리하기 위한 포커스드 이온빔 밀링기
└8486.40-1030포토레지스트를 도포ㆍ현상ㆍ경화시키는 기계
└8486.40-1040마스크와 레티클을 식각, 세척, 스트리핑하는 기계와 기기
└8486.40-1090기타
└8486.40-20반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기
└8486.40-2010반도체 조립용의 다이 부착기, 테이프자동접착기ㆍ와이어접착기
└8486.40-2020반도체 디바이스를 삽입ㆍ제거시키는 기계
└8486.40-203패키지성형이나 리드프레임의 절단용ㆍ성형용 기계
└8486.40-2031반도체조립용 인캡슐레이션 기기
└8486.40-2039기타
└8486.40-2040납볼을 반도체 제조용 인쇄회로기판이나 세라믹기판에 탑재하는 기계
└8486.40-2070사출식ㆍ압축식의 고무ㆍ플라스틱 성형용 주형
└8486.40-2080반도체 다이를 부착하거나 웨이퍼, 캐리어, 튜브를 세척하는 기계
└8486.40-209기타
└8486.40-2091굽힘용ㆍ접음용ㆍ교정용ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(반도체 리드의 것으로서 프레스를 포함하며, 수치제어식의 여부는 상관없다)
└8486.40-2093웨이퍼의 절단 이전에 전체 웨이퍼에 연결접점(범프)을 형성하는 웨이퍼 범핑용 기기
└8486.40-2095저항가열식의 전기식 노(爐)와 오븐
└8486.40-2099기타
└8486.40-30보울, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(捲揚), 취급, 적하(積荷)나 양하(揚荷)용 기계와 기기
└8486.40-3010반도체 소자 제조용 웨이퍼, 웨이퍼카셋트, 상자나 그 밖의 물품을 이송, 핸들링 그리고 저장하기 위한 것
└8486.40-3020평판디스플레이의 권양(捲揚), 취급, 적하(積荷)나 양하(揚荷)용의 것
└8486.40-3090기타
8486.90부분품과 부속품
└8486.90-1000보울ㆍ웨이퍼 제조용 기계와 기기의 것
└8486.90-20반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계와 기기의 것
└8486.90-2030정전식 척(chuck)
└8486.90-2040도포ㆍ현상ㆍ증착ㆍ식각용 기기의 것
└8486.90-2090기타
└8486.90-30평판디스플레이 제조용 기계와 기기의 것
└8486.90-3050유기발광다이오드(오엘이디) 디스플레이 제조용기기의 것
└8486.90-3060액정 디스플레이 제조용 기기의 것
└8486.90-3090기타
└8486.90-4000이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기의 것

중간 노드는 소호 결정을 위한 분류 기준입니다. 10자리(HSK)에서 실제 세번이 확정되며, 10자리를 클릭하면 세율·결정례·해설서 상세로 이동합니다.

이 호에 분류돼 온 제품

HS코드 8486은 반도체 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집적회로 또는 평판디스플레이 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기 및 그 부분품과 부속품을 분류한다. 주로 반도체 제조 장비, 반도체 장비 부품, 노광장비 부품, CMP 공정용 패드, FOSB, 진공증착 장비 등이 포함된다.

결정례 126건 · 키워드 231개 · 제품군 9개

반도체 장비 부품22건
반도체 제조 장비의 구성품으로 사용되는 부품들이다.
Inner Heater plate플레이트가스 분배판노광장비 부품
- · Al Wire Bonder Part ; Cutter Blade
- · Machines and apparatus for the manufacture of wafers; apparatus for cleaning wafer(SC300)
- · Multi chamber sputtering system ; ENTRON-EX W300
반도체 제조 장비18건
반도체 웨이퍼 또는 반도체 디바이스 제조에 사용되는 기계와 기기이다.
반도체 세정 장비웨이퍼 식각 장비반도체 웨이퍼 이송 장비반도체 웨이퍼 제조 장비
- · Machines and apparatus for the manufacture of wafers; CLEANING MACHINE; 300MM EPI CLEANER; JAPAN
- · 300MM INGOT AUTO MOUNTER
- · 300MM GLUING STATION FOR AUTO MOUNTER; T-GS450-12A
노광장비 부품10건
반도체 제조 장비 중 노광 공정에 사용되는 부품들이다.
멤브레인AC Servo MotorAC 서보 모터Beam Mask Writer
- · Shutter Unit; GY1-0776-000; 550㎜×490㎜×480㎜; JP;
- · Main Shutter Unit; GG4-5819-000; 580㎜×410㎜×320㎜; JP;
- · Shutter Unit; Y60-2498-000; 550㎜×490㎜×480㎜; JP;
Outer Heater plate4건
반도체 제조 장비의 일부로, 플라즈마 식각 공정에서 온도를 제어하는 부품이다.
Outer Backing plate반도체 제조장비 Outer Heater plate
- · 839-119691-312; PL,HTR,ATC,OUTER;
- · 839-119691-305; PL,HTR,ATC,OUTER;
- · 839-119691-332; PL,HTR,ATC,OUTER;
CMP Polishing pad4건
반도체 제조 공정 중 CMP 공정에서 웨이퍼 표면을 연마하는 데 사용되는 패드이다.
패드CMP 패드CMP 공정용 패드Sub Pad
- · CMP Polishing Pad; VISIONPAD(TM); 12022603 VISIONPAD(TM) 3100
- · CMP Polishing Pad; OPTIVISION(TM) Pad;12085522 OPTIVISION(TM) PRO 9500 PAD
- · CMP Polishing Pad; IKONIC(TM) Pad; 12009816 IKONIC(TM) 2010H PAD
FOSB3건
반도체 웨이퍼를 운반하거나 이송하는 데 사용되는 용기 및 관련 장비이다.
FOUP반도체 웨이퍼 이송 장비Wafer ID 판독반도체 소자 이송 기기
- · WAFER BOX ; R.KOREA
- · SEMICONDUCTOR DEVICES WAFER SORTING AND TRANSPOPTING MACHINES; 3S Sorter;
- · Automatic machines for transport of semiconductor wafers; Wafer Packing System(WPC EVO); FRANCE
Boss2건
PVD 장비의 챔버 내부에 장착되어 플라즈마를 제어하는 부품이다.
Copper PlatePVD 장비 부품PVD 챔버
- · Coil; Ti; Ti Coil 5N; CN;품목분류4과-379
- · Coil; Cu; Cu Coil 4N; CN;품목분류4과-325
진공증착 장비2건
반도체 웨이퍼 표면에 박막을 형성시키는 증착 장비이다.
Factory InterfaceLoder portparylene 박막반도체 웨이퍼 질화막 형성 장치
- · Portable parylene deposition system ; Model PDS 2010 LABCOTER? 2
- · Decoupled Plasma Nitridation(질화막 형성 장비); CENTURA ACP(DPN+)

키워드로 아직 묶이지 않은 결정례 61건이 더 있습니다.

결정례가 몰린 10자리

8486.90-204023 8486.90-209022 8486.40-201013 8486.90-400013 8486.40-209911 8486.20-40007 8486.20-70006 8486.40-30106 8486.10-90004 8486.20-99003 8486.40-20313 8486.20-93902

함께 경합한 코드

3915 8479 9031

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8485적층제조기계

다음 호 →

8487기계류의 부분품(접속자ㆍ절연체ㆍ코일ㆍ접촉자와 그 밖의 전기용품을 포함하지 않으며, 이 류에 따로 분류되지 않은 것으로 한정한다)

출처

관세법령정보포털 (관세청) · 관세율표·세율·품목 정보는 기획재정부 고시 및 관세청 공표 자료
관세평가분류원 품목분류 결정례 (관세청) · 관세법 제86조에 따라 공표된 품목분류 결정

세율·수입요건은 적용연도와 고시에 따라 바뀝니다. 신고 시점에 시행 중인 정본을 확인하세요. 결정례는 해당 신청 물품에 대한 결정입니다. 다른 물품의 분류를 보장하지 않는 참고 자료입니다.

제품 설명만으로 10자리까지 — HS코드 분류 AI

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