전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2026-06-02 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류3과-3189 |
품명 | SPI Probe Assy; 2WHS-9M15-ALPHA-HIK; |
물품 | 납도포 검사(SPI) 장비에 장착되어, 2D 및 3D 검사에 필요한 표면ㆍ패턴 영상을 촬영하고, 취득한 영상 데이터를 외부 워크스테이션 PC로 전송하는 물품 [신청물품] ㅇ (구성요소) [분해도] ㅇ (작동원리) - (2D 검사용 영상 취득) ① 조명 모듈에서 발생된 광을 대상 물체의 표면에 조사 ② 대상 물체에서 반사된 광은 HIK 15UM MODULE 내 텔레센트릭 렌즈를 통해 HIK CAMERA MODULE의 이미지 센서(CMOS)에 결상 ③ 카메라 모듈에 결상된 광 신호는 ADC, ISP 등을 거쳐 출력 가능한 영상 데이터 형태로 처리 ④ 취득된 영상 데이터를 케이블을 통해 외부 워크스테이션 PC로 전송 - (3D 형상 분석용 패턴 영상 취득) ① 3D LED MODULE에서 조사된 광이 GRATING MODULE을 통과하면서 격자 형태의 패턴광을 형성 ② 해당 격자 패턴은 ODD MIRROR MODULE을 통해 대상 물체 표면에 투영 ③ ALPHA 2WHS CROSS ROLLER MODULE은 대상 물체에 투영되는 격자 패턴의 위치를 정밀하게 조정ㆍ이송하여, 서로 다른 위상의 패턴 영상을 순차적으로 취득 ④ 대상 물체의 표면에 조사된 격자 패턴의 반사광은 HIK 15UM MODULE 내 텔레센트릭 렌즈를 통해 HIK CAMERA MODULE의 이미지 센서(CMOS)에 결상 ⑤ 카메라 모듈에 결상된 광 신호는 ADC, ISP 등을 거쳐 출력 가능한 영상 데이터 형태로 처리 ⑥ 취득된 영상 데이터를 케이블을 통해 외부 워크스테이션 PC로 전송 ㅇ (카메라 모듈 내 신호 흐름) - 빛 → Image Sensor(CMOS) → Analog Signal Processing Circuit → ADC → Image Signal Processing Circuit → Interface Circuit [블록도] |
분류 근거 |
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출처
결정례는 해당 신청 물품에 대한 결정입니다. 다른 물품의 분류를 보장하지 않는 참고 자료입니다.