전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2026-03-26 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류3과-1945 |
품명 | SUB PAD; SUB PAD(SIV); 10369828 SUBA(TM) IV,33; US; |
물품 | 이형필름/점착필름/폴리우레탄(50% 이상)을 침투시킨 펠트/점착필름/이형필름 순으로 적층된 원형 시트상(사용 시 이형 필름은 제거됨) - (직경) 약 33㏑(838.2 ㎜), (두께) 약 1.5㎜ - (용도) CMP* Polishing Pad 제조용 * 웨이퍼의 표면을 화학적 및 기계적 힘을 동시에 이용 평탄화 하는 기술 |
분류 근거 |
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이 코드의 다른 결정례246
출처
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