HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류1과-751

AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION SYSTEM; PRECION; 1770*1422*1626mm; KR;

물품개요 반도체 패키징 공정의 Wire bonding 작업 후 발생할 수 있는 다양한 불량을 자동으로 검사하는 3D 및 2D AOI(Automated Optical Inspection) 장비(크기 : 1,770×1,422×1,626mm, 중량 : 1,050kg) 주요 구성요소별 기능 FMS 센서 : 2.75μm or 3.5μm 분해능을 갖는 광학계(카메라, 렌즈, 조명장치 등)로 구성되며 검사를 위한 수십장의 영상을 연속 획득 X,Y,Z 스테이지 : FMS 센서를 좌우, 상하, 전후로 움직이며 이송 Loader/Unloader : Magazin을 이송, 배출, 적재하여 strip 형상의 반도체 집적회로 반제품을 컨베이어에 진입/배출 내장형 PC & 콘솔: 측정 영상을 기준값과 비교하여 양불량 판정 컨베이어 : strip의 이송, 적재, 고정을 담당, 컨베이어에 Pusher가 장착되어 검사 마친 strip을 언로더 Magazin 핸들러 부로 배출