HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류4과-927

Wafer Level Burn-In System; Ostinato-34;

물품개요 반도체 웨이퍼 상태에서 고온의 조건하에 전압을 인가하여 전류측정을 통해 조기 고장발생 가능성을 선별하기 위한 테스트 장비 물품의 형태 및 구성요소 별 기능 Loader부 : Wafer, Probe Card, Chuck 등 Burn-In에 필요한 Object 이송 Aligner부 : Wafer, Probe Card, Chuck 을 Align 하여 하나의 Catridge로 Packing Tester Rack부 : Communication 의 host ,Tester 적재 및 Utility 공급 Tester부 : Catridge 에 포함된 Wafer 의 Burn-In 작업 시행 및 특성 측정 ① 전압의 발생 및 전류의 측정 : TESTER 내부에 있는 SITE Board에서 전압을 공급받고, 생성된 전압은 Pogo pin을 통해 Probe Card까지 전달되며, Site Board내에 있는 Shunt 저항을 통해 전류를 측정함으로써 초기 불량을 찾아냄 ② 열발생부 : Test 후면에 있는 Chuck에서 고온은 발생되며, Wafer Pack과 직접적으로 접촉하여 열을 전달