HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류4과-5232

Cu Target with Backing Plate;Cu Sputtering Target; 2G Plus Cu; 6N (99.9999%)

(개요) 구리(99.99%) 재질의 타겟(Target)과 구리 합금 재질의 백킹플레이트(Backing Plate)가 일체로 결합된 원판형의 물품으로, 반도체 제조용 스퍼터링 장비에 장착되어 웨이퍼에 타겟 성분인 구리 증착에 사용 ㅇ 구성 요소 및 기능 - 구성요소: (Target) Cu 99.9999%, (Backing Plate) Cu Alloy - 기능: (Target) 웨이퍼 위에 구리를 증착되게 하는 역할 (Backing Plate) Chamber 상부와 Target의 정밀결합 증착 공정 시 Target 냉각 기능 수행 - 크기: D523.8mm x T25.4mm