HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류4과-2997

Parts of machines and apparatus specified in Note 11 (C) to Chapter 84 ; FAP,STACKED,ATM,NANO,VITON _ 186596

(개요) EFEM1), LOAD LOCK2), VTM3)으로 구성된 반도체 웨이퍼 이송장비 중 LOAD LOCK 양 끝에 조립되어 대기상태 혹은 진공상태를 유지할 수 있도록 개폐 작동되는 물품 EFEM(Equipment Front End Module) : Wafer가 최초, 마지막으로 움직이는 곳으로 자체 Filter를 통하여 Particle이 발생되지 않도록 머무를수 있는 장치 또한 FOUP의 Wafer를 원활하게 Load Lock Chamber로 이송하는 역할을 하는 Robot이 있는 장치 VTM(Vacuum Transfer module) : EFEM과 LOAD LOCK(본품)으로부터 이송된 웨이퍼를 PM(Process Module, 가공공정)으로 이송하기 위한 진공상태의 챔버로 내부 압력을 항상 진공으로 유지하고 있는 Robot이 부착되어 있음 LOAD LOCK : 대기상태인 EFEM과 진공상태의 VTM사이에 조립되어 EFEM에서 VTM 으로 웨이퍼가 이송되도록 웨이퍼를 일시적으로 보관하며 진공 또는 대기압을 형성 (구성요소) ① 9 pin connector : Door의 개폐여부 상태 확인 위한 단자 ② 공압 fitting : Tube 연결로 Actuator valve로 공압 공급 ③ Actuator Valve : 공압을 공급받아 controller 신호에 따라 상하 동작 ④ Housing : Actuator 조립, 고정시켜주며 LOAD LOCK에 조립 ⑤ Door : Actuator에 조립되어 개폐되는 door (작동원리) ① EFEM(대기) → LOAD LOCK으로 웨이퍼 이동시 : VTM측 본품은 close 상태에서 LOAD LOCK 내부가 대기와 동일한 압력에 도달되면 EFEM측 본품 open, 웨이퍼가 LOAD LOCK으로 이동 후 EFEM측 본품 close ② LOAD LOCK → VTM(진공)으로 웨이퍼 이동시 : EFEM측 본품 close 상태에서 LOAD LOCK 내부 압력을 낮춰 VTM과 동일한 압력에 도달하면 VTM측 본품 open후 웨이퍼 이동