HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류3과-7036

Advanced Perfect Cliaving System; PCM SE; IL;

불량이나 결함이 있는 실리콘 웨이퍼(시편) 표면에 작은 흠집을 내어 웨이퍼를 절단하는 시편 전처리 장비 (용도) 주사 전자현미경(미제시)에 사용할 시편(시료) 제작을 위한 장비 주요 구성요소 Left/Right sample X positioning mechanism : 시편(웨이퍼) 위치를 조절해주는 왼쪽/오른쪽 메커니즘 Left/Right hinged positioner : 왼쪽/오른쪽 위치 조절용 경첩 USB microscope with LED illumination : LED 조명을 갖춘 USB 현미경 Microscope Z positioning mechanism : 현미경 Z 위치 결정 메커니즘 주요 사양 대상물 : 실리콘 웨이퍼(silicon wafer), 기타 GaAs, InP, 크리스탈 등 정확도(타겟을 벗어날 수 있는 허용 오차) : ±20㎛ Optical magnification : ×100 작동 원리 불량 부위가 확인된 샘플 준비 PCM SE 본체에 샘플을 고정시켜 놓고, 노브(knob)를 조절하여 샘플을 Diamond knife 쪽으로 가까이 이동시킴 Diamond knife로 타켓에 흠집을 내고 뒤로 물림 좌우 클리브링 핸들을 밀어 흠집이 난 샘플을 반으로 쪼갬 < 샘플(타켓) 처리 작업 이미지 >