HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류3과-655

LED Package; LFMBL; Blue Color LED

구리재질의 Lead Frame위에 LED Chip, Encapsulate Resin, Wire로 구성된 발광 다이오드(LED) Package(축전기, 다이오드, 저항기 없음) 용도 : 리모콘, 전광판, 표시기, 자동차용 램프 등 내부 구성요소의 재질, 기능 및 용도 Lead Frame(lead) : Chip을 올려 부착하는 금속기판으로 Chip과 외부회로를 연결해주는 전선(Lead) 역할과 PKG를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대(Frame)역할 수행(재질 : Cu / Ag) Lead Frame(Pre Mold) : Frame역할(재질 : PPA, PCT) Paste : Chip과 Lead Frame을 부착시키는 재료(Epoxy, Silicone) LED Chip : 반도체의 P-N 접합구조를 이용하여 일정 전압이 인가되었을때 발광하게 되며, 원소의 조성비에 따라 Red, Green, Blue등의 색상을 구현(본 물품은 Blue) Wire : LED Chip의 전극과 Lead Frame의 Lead에 연결되어 전기 접속(재질 : Au Wire) Encapsulate Resin : Lead Frame의 컵 안에 주입한 후 경화시켜 LED Chip과 Au Wire를 외기[外氣]로부터 보호 및 외형유지(재질: Silicone) Circuit Diagram 다이오드의 화살표 방향은 전류의 흐르는 방향을 나타내며, Anode(양극)에서 Cathod(음극)으로 흐르게 된다. PN 접합 반도체(LED Chip)의 P형에는 양(+)의 전류를, N형에는 음(-)의 전류를 흘려보내게 되면 증가하는(+)와 (-)가 PN 접합면에서 결합하면서 빛이 발생하게 됨