HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류1과-1387

LED CHIP SORTER ; LST-100

LED 생산 공정에서 WAFER 상태의 LED Chip을 광학카메라(Vision Camera)로 외관 검사 후 등급별로 선별하는 기기 크기 : 1540(L) × 1220(W) × 1800(H) LED Chip sort machine 개요 (신청업체 제시) LED 생산 공정 중 후 공정과 전 공정 사이에 해당하는 공정을 담당하는 공정으로 생산된 Wafer 상태의 LED Chip은 Probe test 공정에서 빛의 밝기 및 색 좌표를 기준으로 250 Level로 분류하여 구분을 하고 구분된 상태를 Wafer map 이라는 형태로 Data화하여 Die bonding 공정으로 이동하게 되는데 이때 1개의 Wafer에는 250종의 서로 다른 특성을 가진 LED Chip이 혼재하므로 혼재된 Chip을 특성 별로 분류하여 Die bonding 공정으로 전달할 필요가 있다. 이때 필요한 설비가 LED Chip sort machine이다. 구성 : WAFER TABLE, BIN TABLE, PICK UP & PLACE HEAD, EJECT NEEDLE SYSTEM, BIN ISLAND, WAFER & BIN CHANGER, VISION SYSTEM ① WAFER TABLE : WAFER CASSETTE로부터 WAFER를 안착(LOADING) 및 정렬(ALIGNING)하는 TABLE ② BIN TABLE : BIN CASSETTE로부터 BIN을 안착(LOADING) 및 정렬(ALIGNING) ③ PICK UP & PLACE HEAD : WAFER상태의 LED CHIP을 진공흡착으로 분리(PICK UP)하여 BIN에 부착(PLACE)하는 장치 ④ EJECT NEEDLE SYSTEM : PICK UP HEAD가 LED CHIP을 흡착하여 분리 시 HEAD 반대위치에서 NEEDLE로 CHIP을 밀어주는 장치 ⑤ BIN ISLAND : HEAD가 BIN에 CHIP을 부착(접착)시, HEAD가 BIN을 누르는 힘을 받치는(STANDING) 장치 ⑥ WAFER & BIN CHANGER : 작업 대상(혹은 완료된)의 WAFER나 BIN을 각각의 CASSETTE와 TABLE간에 교체하는 장치 ⑦ VISION SYSTEM ⓐ WAFER VISION : LED CHIP의 외관검사 & 양불판정 / 위치좌표 검사 & 보정 / PICK UP 성공여부 검사 (CAMERA : 130만 pixel, LENS 배율 : 2X Lens (고정 배율 방식, FOV : 6.8mm X 5.5mm, PIXEL 분해능 : 5 μm/pixel, ILLUMINATION : 동축 WHITE + RING RED) ⓑ BIN VISION : LED CHIP SORTING후 위치좌표 검사 & 보정 / SORTING 성공여부 검사 (사양은 WAFER VISION과 동일) 동작 과정 ① Wafer Cassette로부터 Wafer를 가져와 Wafer Table에 Loading ② Bin Cassette에서 Bin을 가져와 Bin Table에 Loading ③ Wafer Map Data 분석 후, Wafer Table을 작업시작 위치로 이동 ④ Optic Camera로 Chip의 외관검사 및 양불 판정 후, Pick Up 위치 및 Bin 위치를 확인&보정 ⑤ Pick Up & Place Head와 Eject Needle의 상호동작(진공흡착&밀어올림)으로 Wafer에서 Chip을 분리(Pick Up) ⑥ Bin Table을 작업시작 위치로 이동 및 Head를 Bin Table로 이동 ⑦ Head와 Island의 상호작용(Push&Stading)으로 Chip을 Bin에 부착(Place) 물품이미지