HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류3과-5199

DRIVE IC ; 6ED2230S12T ;

개요 IGBT에 필요한 고전압(1200V) 전원을 부트스트랩(bootstrap)* 방식으로 공급하고, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)의 신호(PWM)를 받아 상단(high side) 3개와 하단(low side) 3개 총 6개의 IGBT를 ON 또는 OFF 제어하는 기능을 수행하는 물품으로, 고출력 3상 모터의 구동에 사용됨 부트스트랩 : 직류전원 전압(+, -)을 역동적으로 변화(level shift) 시켜 트랜지스터 및 증폭기의 교류 출력전압 동작범위(output voltage swing)를 확장하기 위한 기술로, bootstrap diode가 bootstrap capacitor에 전류를 공급하면 capacitor 충전전압이 상승하는 원리를 이용 18.2mm×7.5mm×2.65mm 크기의 CMOS 공정을 적용한 모노리식 집적회로로, 28개 입출력 단자를 가지고 있으며, 리드 프레임 위에 단일 칩을 배치하고 와이어 본딩 후 플라스틱 수지로 몰딩하여 패키지 형성 칩 내부에 빠른 부트스트랩 동작을 위한 부트스트랩 다이오드 3개가 동일 제조공정을 통해 불가분의 상태로 조합되어 있음 과전류 보호(over current protection), 오류 감지·보고(fault reporting) 및 일정 시간 후 자동으로 오류상태를 해지하는 기능 내장 (신청물품의 패키지 내부 사진과 X선 사진) (신청물품의 패키지 외부 형태와 내부 구조도) 구성요소 및 기능 HIN(1번·2번·3번 단자) : 상단 IGBT 구동을 위한 MCU 제어입력 신호 LIN(4번·5번·6번 단자) : 하단 IGBT 구동을 위한 MCU 제어입력 신호 ITRIP(7번 단자) : 오류 감지 RFE(8번 단자) : 오류 해제 VCC(9번 단자) : 15V 입력 고정(fixed) 전원 VSS(10번 단자) : 신호 접지 COM(11번 단자) : 하단 IGBT 접지 LO(12번·13번·14번 단자) : 하단 IGBT 구동을 위한 출력 신호 NC(15번 단자) : 사용하지 않음(No Connection) VS(16번·21번·26번 단자) : 상단 IGBT 접지 HO(17번·22번·27번 단자) : 상단 IGBT 구동을 위한 출력 신호 VB(18번·23번·28번 단자) : 부트스트랩 커패시터와 연결되어 상단 IGBT에 유동(floating) 전원을 공급