HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류4과-2634

Machines and apparatus for the manufacture of wafers; apparatus for cleaning wafer(SC300)

반도체 웨이퍼를 제조하는 과정에서 웨이퍼를 연마 후 여러 가지 화학용액(과산화수소, 암모니아, 불산 등)을 이용하여 Wafer의 표면에 붙어있는 표면의 초미세입자, 유기물, 무기물 및 금속이온 오염물질 등을 세척하는 장비 < 신청물품 사진 > ※ 구성요소 및 기능 Main body Load port : 연마장비에서 넘어온 wafer를 cleaner 장비에 자동 투입하는 장치 Transfer module : wafer를 각 module 위치로 이송시키는 장치 Connection module : O3 water와 DI water를 웨이퍼 표면에 분사 Brush moudle : APM chemical(과산화수소, 암모니아)을 뿌리면서 brush를 진행 Spin moudule1 : O3 water와 HF(불산)를 순차적으로 분사후, DI water를 최종 분사 Spin moudule2 : 세척이 완료된 웨이퍼 건조 Sub unit Chemical supply unit : 세척제(화학용액)를 혼합하는 장치 O3 water generator : 오존과 물을 혼합하여 오존수를 생성