전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2018-01-16 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류3과-247 |
품명 | Back metal SI Wafer |
물품 | 물품 개요 도프 처리된 각각의 실리콘 웨이퍼 뒷면에 A, B, C별로 Back metal층*을 각각 물리증착 구현한 물품(도프 처리된 실리콘 웨이퍼에는 Back metal층 외에는 더 이상의 가공은 없음) Back metal층: IGBT Device에서 Collector(전극) 역할 용도: IGBT 소자의 Back metal인 A,B,C별로 Tape 접착력을 시험하여 사후 IGBT Device 공정에 적용하기 위한 테스트용 물품 (신청물품) (A,B,C별 구성요소) |
분류 근거 |
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이 코드의 다른 결정례7
출처
결정례는 해당 신청 물품에 대한 결정입니다. 다른 물품의 분류를 보장하지 않는 참고 자료입니다.