분류 근거 | - 관세율표 제85류 주 제9호 나목에서 ‘ “전자집적회로”란 다음 물품을 말한다.
- 모노리식(monolithic) 집적회로 : 회로소자[다이오드·트랜지스터·저항기·축전기·인덕턴스(inductance) 등]가 하나의 반도체 재료나 화합물 반도체 재료[예 : 도프된(doped) 실리콘, 비소화갈륨(gallium arsenid), 실리콘 게르마늄, 인화인듐(indium phosphide)]의 내부나 표면에 한 덩어리 상태로 집적되어 있으며, 분리가 불가능하도록 결합된 회로 ...
- 중 략 ...
- 복합구조칩 집적회로 : 각자의 의도와 목적에 따라 분리가 불가능하도록 결합된 두 개 이상의 모노리식(monolithic) 집적회로로 구성된 복합구조의 칩으로 이루어진 집적회로를 말한다.
- 한 개 이상의 절연기판과 리드프레임(leadframe)을 갖춘 것인지에 상관없으며 다른 능동 회로소자나 수동 회로소자를 갖춘 것은 제외한다.
- 이하 생략 ...’라고 규정하고 있고,
- 관세율표 제8542호는 ‘전자집적회로’를 규정하고 있음
- 같은 호 해설서에서 ‘전자집적회로는 수동소자나 수동부품과 능동소자나 능동부품을 고밀도로 조합시킨 초소형화된 장치이며, 단일유닛으로 간주하는 것이다.
- 다만, 수동소자만으로 구성되는 전자회로는 이 호에서 제외한다.
- 중 략 ...
- 전자집적회로에는 메모리[예 : DRAMS·SRAMs·PROMS·EPROMS·EEPROMS·마이크로 컨트롤러·제어회로·논리회로·게이트 어레이(gate arrays)·인터페이스 회로 등이 있다.
- 전자집적회로에는 다음의 것들을 포함한다.’ 라고 하면서,
- “(Ⅲ)복합구조칩 집적회로(multichip interated circuits)는 사실상 둘이나 그 이상의 모노리식(monolithic) 집적회로를 분리가 불가능하게 연결하여 만들어졌으며, 하나나 그 이상의 절연재료 위에 있는지, 리드프레임(leadframes)이 있는지에 상관없으나 그 외의 능동이나 수동 회로소자는 없어야 한다.
- 복합구조칩 집적회로의 일반적인 형태는 다음과 같다.
- 두 개나 그 이상의 모노리식(monolithic) 집적회로를 나란히 적재한 것, 두 개나 그 이상의 모노리식 집적회로를 위 아래로 적층한 것, 세 개나 그 이상의 모노리식 집적회로로 이루어진 것으로 위의 두 가지 형태를 혼합한 것 – 이 모노리식 집적회로들은 하나의 몸체로 결합되어 연결되며 봉입이나 다른 방법으로 패키지될 수 있다.
- 이들은 어떠한 목적으로든 간에 분리가 불가능하게 결합되어야 한다”고 규정하고 있음
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