전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2017-05-26 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류4과-3933 |
품명 | Machine-tools for working any material by removal of material, by laser ;CNC CO2 LASER DRILLING MACHINE; JAPAN |
물품 | 전자 회로 기판의 앞, 뒷면의 회로와 회로 또는 다른 층과의 전기 회로를 연결해주기 위해 인쇄회로기판에 레이저 빔으로 초정밀 홀을 가공하는 기계 작동방식 : 제품(PCB)을 설비에 장착하여 프로그램을 로딩 한 후 가동 프로그램의 구경 및 X, Y 좌표에 따라 정해진 위치에 홀 가공 구성요소 ① PC 모니터 및 키보드 : PCB 가공 데이터 입력 및 제품정보 조회 ② LOADER : PCB 제품을 보관 및 TABLE(④)으로 자동 이동시킴. ③ UNLODADER : 가공이 완료된 제품을 보관하며 이동이 가능함 ④ TABLE : PCB 기판을 올려 레이져 빔으로 구멍을 뚫는 작업을 수행 ⑤ 집진호스 : 가공시 발생하는 이물질, 먼지등을 빨아 들이는 호스 |
분류 근거 |
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출처
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