전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2016-12-13 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류2과-18511 |
품명 | Machine-tools for working boules, GRINDER MACHINE; 300MM INGOT GRINDER; SMG2-XN-12-15330; JAPAN |
물품 | 물품개요 Silicon Wafer를 만들기 전단계인 Silicon Ingot의 표면을 가공하는 장비 ＊ 직경이 최종 제품보다 크고 표면이 울통불퉁한 형상인 Ingot을 Diamond Wheel을 고속으로 회전시켜 Ingot의 표면을 일정한 규격으로 가공하는 것을 Grinding이라고 함 공정 및 동작원리 ① 결정방위확인(Flat, Notch 가공위치 확인): X-ray의 회절원리를 이용하여 결정의 방위 확인 ② Centering : Ingot의 불규칙적인 형상을 파악하여, 가장 Loss가 작아지는 곳을 중심으로 결정 ③ 원통가공 : Diamond Wheel을 고속으로 회전시켜 Ingot의 표면에 닿게 하여 Grinding진행, Ingot은 Y축을 기준으로 회전하고 Wheel은 X축의 3㎝ 아래부위에서 고속회전, Y축으로 이동하면서 원통 가공을 하게 됨 ④ Flat/Notch 가공 : Ingot의 일부를 평평하게 하거나 홈가공함 ⑤ Inspection [물품이미지] |
분류 근거 |
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출처
결정례는 해당 신청 물품에 대한 결정입니다. 다른 물품의 분류를 보장하지 않는 참고 자료입니다.