HS코드 품목분류 결정례

관세평가분류원

품목분류2과-9072

Controller IC ; SX9306ICBTRT

물품 개요 및 기능 뒷면에 12개의 solder ball이 형성된 package type의 chip 제품(가로 1.55mm×세로 1.35mm×높이 0.5 mm) 휴대폰 등 모바일 기기에서 외부의 터치센서로부터 정전용량 정보를 입력받아 처리하는 기능 수행 (휴대폰에서 발생하는 전자파의 흡수율(SAR*)을 줄이기 위해 휴대폰의 터치 센서로부터 정보를 입력받아 무생물 여부 판단 및 정전값을 조절) 전자파흡수율(Specific Absorption Rate) : 생체조직에서의 전자파 에너지 흡수율 제조공정 단일한 반도체 제조공정(RF 쉴드를 포함한 전체 회로가 하나의 반도체 재료 위에 한 덩어리 상태로 집적)으로 회로가 집적된 웨이퍼를 완성 완성된 웨이퍼를 패키징 공정 중 RDL(Redistrbution layer) 공정을 이용하여 구리 배선을 적층하고 IC chip에 형성된 접점(pad)과 solder ball(bump)을 연결하여 본건 물품 완성 내부구조(IC의 기능별 BLOCK) 및 구성요소 별 기능 ① RF shield : 외부 소음 차감을 위한 접지(GND) 기능 ② Smart engine : 유전율에 의하여 생성된 근접거리를 구별하는 블록 ③ Cap Sense and ADC : 외부센서로부터 받은 정전용량 값을 전압으로 바꾸고 이를 디지털 신호로 변경하는 기능 ④ AUTO CAL & CONTROL : 직렬버스통신 포트 및 내부적으로 연산 값을 보정하는 기능 ⑤ POR : IC 내부의 전원 블록 ⑥ OSC : IC 내부 순서와 시간을 확인할 수 있는 공진을 위한 블록