전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2015-04-22 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류2과-2760 |
품명 | FLUXLESS REFLOW MACHINE, GENEVA STP300 |
물품 | 물품개요 반도체 패키지 조립공정 중의 하나인 reflow process를 수행하기 위한 설비로, 본 reflow 설비는 솔더가 형성된 Wafer를 process module에 사용 되는 Heater Chuck내에서 발열저항체(Heating coil)의 고온(150~250°C)을 이용하여 원형의 솔더 범프를 형성하는 장비 물품 이미지 요소 및 기능 ① Load port : 공정하기 전의 Wafer를 Robot에 의하여 Reflow 설비로 loading할 수 있도록 준비하고, 공정이 완료된 Wafer를 Reflow 설비로부터 unloading 하여 보관 할 수 있는 Foup의 거치 및 동작을 제어하는 장치 ② Robot : Wafer를 Foup에서 꺼내 process module로 이송 및 process module에서 wafer를 꺼내 Foup으로 넣어 주는 이송 장치 ③ Process Module : Wafer가 투입되어 공정이 이루어지는 장치 |
분류 근거 |
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출처
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