전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2013-03-26 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류2과-1867 |
품명 | Machines for forming connections(bump) on an entire wafer before dicing; Electrochemical Deposition System; U.S.A |
물품 | 웨이퍼 상에 Au, Cu, Ni 등의 소재를 사용하여 전기도금의 방식으로 5~10㎛ 크기의 외부 접속단자(돌기)를 형성하는 기기 |
분류 근거 |
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출처
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