전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2013-08-01 |
기관 | 관세평가분류원 |
문서번호 | 품목분류2과-5600 |
품명 | DEMOUNTER; WSS(Wafer Supporting System) DEMOUNT TOOL, WSS8101D; JAPAN |
물품 | 반도체 제조 FAB 공정 중 후면을 연마할 때 지지용으로 mounting된 Glass를 Laser빔을 조사하여 Wafer 와 Glass를 분리 및 잔여 UV resin을 제거 시켜 주는 기기 구성요소별 기능 ⓛ Load wafer : 진행할 반도체 wafer 로딩 ② Frame Alignment : 양산 진행할 반도체 정렬 ③ QR ID Read : 일종의 bar code 인식으로, 진행할 반도체의 코드정보를 읽어 data 관리 ④ Laser Irradiation & Demount glass: Laser를 조사하여 반도체 wafer와 glass carrier를 분리시킴 ⑤ Pelling : 원자재 면에 붙어 있는 UV Resin(고무재질)을 제거 ⑥ Wafer가 최종 공정을 거치고 unload 됨 |
분류 근거 |
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출처
결정례는 해당 신청 물품에 대한 결정입니다. 다른 물품의 분류를 보장하지 않는 참고 자료입니다.