전체 34,271건
HS코드 | |
결정일 | 2003-01-08 |
기관 | 관세청 |
문서번호 | 품목분류47281-42 |
품명 | Of agglomerated synthetic or natural diamond ; CMP PAD Conditioner ; MBG610, MBG620, MBG640, MBG660 |
물품 | 용도 및 기능 반도체칩의 기판인 웨이퍼를 평탄하게 가공하는 데 사용되는 다이아몬드 공구로 반도체 다층칩은 웨이퍼상에 회로를 구성하고 그 위에 절연막을 입히는 데 회로위에 입힌 절연막이 평탄하지 않으면 회로를 형성할 수 없기 때문에 그 절연막을 평탄하게 연마할 때 사용됨 |
분류 근거 |
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이 코드의 다른 결정례6
출처
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